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09

2026

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05

BGA 共面度影響熱疲勞、抗振動可靠性，白光干涉儀測量方案

引言隨著高密度微電子封裝技術快速迭代，BGA球柵陣列封裝已廣泛應用于高端通訊、工業控制及車載電子等核心領域。BGA焊點作為芯片與PCB基板互連的關鍵載體，其結構穩...

08

2026

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05

投影光斑不均、暗斑與畫面噪點，白光干涉面形測量

引言微型投影、車載顯示與精密成像模組工作過程中，投影光斑分布不均、局部暗斑頻發、畫面成像噪點過多，是影響視覺呈現效果與光學產品良率的核心共性問題。此類成像故障大多...

08

2026

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05

BGA 共面度直接決定組裝良率，白光干涉儀測量方案

引言BGA球柵陣列封裝作為高端芯片主流封裝形式，廣泛應用于消費電子、工控主板及車載算力芯片等核心領域，其焊球陣列共面度是芯片貼片組裝制程的關鍵核心質控指標。BGA...

08

2026

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05

MEMS傳感器性能參數白光干涉精準管控檢測論文

MEMS 傳感器溫漂、遲滯、線性度與零點漂移管控，白光干涉儀檢測MEMS傳感器在壓力傳感、慣性測量、智能車載及精密工業感知領域應用愈發普及，器件工作過程中的溫漂特...

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