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2026

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噴油器錐度偏差致油霧/油束異常，深孔錐度精密檢測(cè)方案

引言噴油器作為發(fā)動(dòng)機(jī)燃油供給系統(tǒng)的核心執(zhí)行部件，其深孔錐度的加工精度直接決定燃油霧化質(zhì)量與油束形態(tài)，進(jìn)而影響發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒充分性、動(dòng)力性能及尾氣排放。當(dāng)前，噴油器深孔...

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銅箔越粗糙，界面熱阻越大｜激光顯微鏡 VS 白光干涉儀

引言銅箔作為電子設(shè)備、新能源電池等領(lǐng)域的核心導(dǎo)熱基材，其表面粗糙度直接影響界面熱傳導(dǎo)效率，界面熱阻隨粗糙度增加而升高的規(guī)律已成為行業(yè)共識(shí)。界面熱阻的升高會(huì)導(dǎo)致設(shè)備...

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2026

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白光干涉測(cè)量解析微流控封裝平面度缺陷與基底微米縫隙成因

摘要微流控封裝過程中，平面度缺陷易誘發(fā)基底微米縫隙，嚴(yán)重影響器件密封性能與使用壽命，明確二者成因是優(yōu)化封裝工藝的關(guān)鍵。白光干涉測(cè)量技術(shù)具備非接觸、納米級(jí)分辨率優(yōu)勢(shì)...

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白光干涉儀，Solder Bump/微凸點(diǎn)3D輪廓測(cè)量方案

摘要先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)持續(xù)迭代，F(xiàn)C倒裝焊、Chiplet異構(gòu)集成等工藝規(guī)模化應(yīng)用，Solder Bump焊錫凸點(diǎn)及微凸點(diǎn)的成型精度、尺寸一致性直接決定芯片封裝良...

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