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                新啟航半導體有限公司


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                09
                2026
                -
                05
                Smr/Smr1/Smr2 支承長度率解讀,白光干涉儀粗糙度...
                引言在精密機械配合、液壓密封結構、齒輪傳動及耐磨零部件加工領域,工件表面不僅需要控制基礎高低起伏粗糙度,更需精準把控微觀表面實體接觸承載能力。傳統高度類粗糙度參數...
                Smr/Smr1/Smr2 支承長度率解讀,白光干涉儀粗糙度測量
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                -
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                白光干涉儀,晶圓級封裝/Bump鍵合3D輪廓測量
                摘要隨著晶圓級扇出封裝、TSV互連及精密Bump鍵合工藝高速發展,芯片封裝朝著微型化、高密度、高精度集成方向快速升級。晶圓級Bump鍵合作為芯片互連的核心工序,凸...
                白光干涉儀,晶圓級封裝/Bump鍵合3D輪廓測量
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                鈣鈦礦電池死區寬度測量,白光干涉助力GFF提升
                1 鈣鈦礦電池死區寬度成因及工藝影響鈣鈦礦電池組件規模化生產中,激光刻蝕形成的邊緣無效區域即為電池死區,主要位于P1、P2、P3刻蝕溝槽邊緣及電池片串間銜接位置。...
                鈣鈦礦電池死區寬度測量,白光干涉助力GFF提升
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                硅片/碳化硅/藍寶石/氮化鋁襯底,晶圓表面粗糙度白光干涉測量
                摘要硅片、碳化硅、藍寶石及氮化鋁是半導體功率器件、光電子芯片與第三代半導體封裝制程的核心晶圓襯底材料,晶圓表面粗糙度直接影響薄膜外延生長質量、光刻制程精度及器件鍵...
                硅片/碳化硅/藍寶石/氮化鋁襯底,晶圓表面粗糙度白光干涉測量
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