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基于光學3D輪廓儀深度標定優化光伏激光劃線與光電轉換效率研究

摘要光伏、鈣鈦礦等薄膜光電器件激光劃線深度偏差會誘發基底損傷、薄膜殘留、斷路等缺陷，直接制約器件光電轉換效率提升。傳統二維測量、人工抽檢無法實現微納劃線深度精準質...

基于光學3D輪廓儀深度標定優化光伏激光劃線與光電轉換效率研究

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白光干涉儀（White Light Interferomet...

一、引言超薄薄膜、超光滑樣品是半導體晶圓、精密光學元件、高能激光器件的核心基礎材料，其表面存在的納米級微劃痕、局部凹陷、顆粒凸起、薄膜厚度不均等微觀工藝缺陷，會直...

白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）大視場（Large Field-of-View）測量在超薄薄膜工藝缺陷檢測中的應用

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MEMS 芯片表面粗糙度 (Surface Roughnes...

MEMS 芯片表面粗糙度直接決定器件摩擦損耗、電學穩定性與傳感精度，晶圓研磨、薄膜沉積、干法刻蝕、濕法清洗工序中，拋光壓力波動、沉積速率失穩、刻蝕殘留顆粒、腔體潔...

MEMS 芯片表面粗糙度 (Surface Roughness) 超標，白光干涉儀優化制程提升器件性能 (Device Performance)

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2026

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USI 白光掃描：多層微納工件形貌檢測數據異常（Data A...

本文基于商用白光干涉設備官方技術手冊、半導體微納檢測國標規范及公開招標技術參數，分析USI（通用掃描干涉，Universal Scanning Interfero...

USI 白光掃描：多層微納工件形貌檢測數據異常（Data Abnormality）機理分析

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