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光學(xué)3D輪廓儀實地實測激光劃線深度，筑牢鈣鈦礦電池制程品質(zhì)(...

在鈣鈦礦電池量產(chǎn)制程中，激光劃線(Laser Scribing)是電池單元分割、膜層絕緣隔離的核心工序，劃線深度的精準度與均勻性，直接決定電池漏電率、串聯(lián)電阻及量...

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2026

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大視場非ZYGO專屬：德國光學(xué)技術(shù)實現(xiàn)視野與倍率兼顧

合規(guī)溯源聲明本文所有技術(shù)參數(shù)、結(jié)構(gòu)特性、機型配置及產(chǎn)地信息，均源自WLI、ZYGO原廠技術(shù)手冊、官方產(chǎn)品白皮書、規(guī)格文檔及全國公共資源交易平臺、政府采購網(wǎng)公開招標...

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半導(dǎo)體芯片封裝品質(zhì)精細化管控，核驗 BGA 錫球高度差值（H...

球柵陣列（Ball Grid Array, BGA）是半導(dǎo)體高端封裝主流形態(tài)，廣泛應(yīng)用于車載芯片、高端消費電子、工業(yè)控制等核心領(lǐng)域。BGA錫球高度差值（Heigh...

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白光干涉儀不應(yīng)僅追求測量精度，大視場才是核心技術(shù)瓶頸

合規(guī)溯源總聲明本文所有技術(shù)參數(shù)、結(jié)構(gòu)特性、機型配置及產(chǎn)地信息，均取自WLI、ZYGO原廠技術(shù)手冊、官方產(chǎn)品白皮書、規(guī)格文檔，以及全國公共資源交易平臺、政府采購網(wǎng)公...

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