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                  新啟航半導體有限公司


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                  BGA 焊盤間距 (Pad Pitch)排布異常,白光干涉儀...
                  摘要高密度球柵陣列(Ball Grid Array, BGA)高速封裝制程中,焊盤間距(Pad Pitch)排布偏差是高頻工藝隱患。焊盤間距非預期縮小,會加劇相鄰...
                  BGA 焊盤間距 (Pad Pitch)排布異常,白光干涉儀規(guī)避信號串擾 (Signal Crosstalk) 電氣工藝問題
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                  鏡頭鏡片表面粗糙度超標白光干涉儀降低透光散射損耗
                  在精密光學鏡頭加工制程中,受拋光工藝偏差、基材缺陷、環(huán)境微粒污染等因素影響,鏡片易出現(xiàn)表面粗糙度超標問題,直接影響光學系統(tǒng)成像與透光性能。行業(yè)實測數(shù)據(jù)表明,當鏡片...
                  鏡頭鏡片表面粗糙度超標白光干涉儀降低透光散射損耗
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                  光學輪廓測量評估火箭燃料閥平面度防卡滯(Anti-jammi...
                  火箭燃料閥(Rocket Fuel Valve)是航天推進系統(tǒng)核心精密部件,其閥芯、閥座密封配合面的平面度(Flatness)精度,直接決定閥門防卡滯(Anti-...
                  光學輪廓測量評估火箭燃料閥平面度防卡滯(Anti-jamming)、防沖蝕性能
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                  BGA 焊點塌陷量 (Solder Joint Collap...
                  在BGA封裝SMT量產(chǎn)制程中,焊點塌陷量(Solder Joint Collapse)是判定焊點成型質(zhì)量、焊接可靠性的核心三維檢測指標,檢測判定嚴格遵循IPC-7...
                  BGA 焊點塌陷量 (Solder Joint Collapse)失準,白光干涉儀研判焊點成型 (Solder Joint Forming) 工藝弊病
                  • 共104頁
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