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        04
        2026
        -
        08
        基于白光干涉儀的晶圓表面粗糙度及加工工藝檢測分析
        一、技術概述半導體超光滑晶圓構件是高端芯片、精密光學、激光系統的核心基礎元件,其CMP拋光、研磨等工序易產生納米級劃痕、局部凹陷、顆粒凸起、面形畸變等微觀缺陷。傳...
        基于白光干涉儀的晶圓表面粗糙度及加工工藝檢測分析
        04
        2026
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        08
        基于白光干涉儀(White Light Interferom...
        摘要超光滑工件(Ultra-smooth Workpiece)是半導體晶圓、精密光學基底、微機電系統(Micro-Electro-Mechanical Syste...
        基于白光干涉儀(White Light Interferometer, WLI)大視場全域檢測的超光滑工件工藝缺陷甄別研究
        04
        2026
        -
        08
        光學輪廓測量在高壓加氫反應器密封件平面度檢測中的應用
        高壓加氫反應器(High-pressure Hydrogenation Reactor)是石化加氫裝置核心承壓設備,密封件平面度(Flatness)是保障高壓介質...
        光學輪廓測量在高壓加氫反應器密封件平面度檢測中的應用
        03
        2026
        -
        08
        高壓加氫反應器密封件平面度(Sealing Part Fla...
        高壓加氫反應器(High-pressure Hydrogenation Reactor)是石油化工加氫裝置的核心承壓設備,其端面密封件的平面度直接決定設備密封性能...
        高壓加氫反應器密封件平面度(Sealing Part Flatness)的光學輪廓測量研究
        • 共104頁
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