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        新啟航半導體有限公司


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        23
        2026
        -
        07
        冶金熱風閥平面度對密封防漏性能的光學輪廓測量分析
        冶金熱風閥(Metallurgical hot air valve)是高爐熱風系統核心密封設備,長期服役于高溫、高粉塵、交變載荷工況,密封面平面度(sealing...
        冶金熱風閥平面度對密封防漏性能的光學輪廓測量分析
        23
        2026
        -
        07
        BGA 焊球共面性 (Ball Coplanarity)偏差...
        球柵陣列封裝(BGA, Ball Grid Array)焊球共面性偏差,是表面貼裝技術(SMT, Surface Mount Technology)制程中隱蔽性極...
        BGA 焊球共面性 (Ball Coplanarity)偏差,白光干涉儀溯源整改表面貼裝 (SMT) 焊接工藝隱患
        22
        2026
        -
        07
        白光干涉儀測量TCO殘留厚度優化鈣鈦礦激光工藝參數
        鈣鈦礦電池 P2 激光劃線(Laser Scribing)工序需刻蝕功能膜層并保留合適 TCO 導電層,TCO 殘留厚度(Residual Thickness o...
        白光干涉儀測量TCO殘留厚度優化鈣鈦礦激光工藝參數
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        2026
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        BGA 芯片 焊球高度 (Solder Ball Heig...
        BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝依托陣列焊球實現芯片電氣互連,焊球高度(Solder Ball Height)一致性是決定SMT回流焊接品質...
        BGA 芯片  焊球高度 (Solder Ball Height)異常,白光干涉儀檢測排查芯片封裝 (Chip Packaging) 制程故障
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