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火箭發(fā)動(dòng)機(jī)燃料閥平面度抗振可靠性（Vibration Res...

傳統(tǒng)接觸式檢測(cè)方式易對(duì)薄壁精密密封面造成二次形變損傷，無(wú)法滿足航天燃料閥高精度檢測(cè)要求。本文采用白光干涉光學(xué)輪廓測(cè)量法（White Light Interfere...

火箭發(fā)動(dòng)機(jī)燃料閥平面度抗振可靠性（Vibration Resistance Reliability）的光學(xué)輪廓測(cè)量表征

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BGA 封裝臺(tái)階差 (Package Step Differ...

高密度微電子模組堆疊(Module Stacking)制程中，BGA封裝臺(tái)階差(Package Step Difference)失衡是引發(fā)組裝失效的核心因素。受封...

BGA 封裝臺(tái)階差 (Package Step Difference)失衡，白光干涉儀精準(zhǔn)校準(zhǔn)模組堆疊 (Module Stacking) 裝配精度

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鏡頭鏡片曲率半徑偏差，白光干涉儀校正光學(xué)成型工藝

鏡頭鏡片曲率半徑偏差是光學(xué)成型工藝的核心質(zhì)量缺陷，主要由鏡片注塑冷卻不均、模具曲面磨損、成型應(yīng)力不均等因素引發(fā)，會(huì)直接導(dǎo)致鏡片面型失真、焦距偏移，降低鏡頭成像清晰...

鏡頭鏡片曲率半徑偏差，白光干涉儀校正光學(xué)成型工藝

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BGA 封裝基板 (Package Substrate)平面...

在半導(dǎo)體球柵陣列封裝（Ball Grid Array, BGA）量產(chǎn)制程中，封裝基板（Package Substrate）平面度形變超標(biāo)是核心失效誘因，該問(wèn)題主要...

BGA 封裝基板 (Package Substrate)平面度形變超標(biāo)，白光干涉儀判定封裝應(yīng)力 (Packaging Stress) 缺陷

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