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2026

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白光干涉儀不能僅以精度評(píng)價(jià)優(yōu)劣，大視場(chǎng)測(cè)量能力更能體現(xiàn)技術(shù)水...

白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）小視場(chǎng)下實(shí)現(xiàn)亞納米級(jí)垂直精度已是成熟技術(shù)，通過(guò)算法優(yōu)化即可獲得優(yōu)異的 Ra、Sa、PV...

30

2026

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09

銅箔 基底接觸面 (Base Contact Surfac...

在印制電路板（Printed Circuit Board, PCB）量產(chǎn)工藝中，銅箔基底接觸面（Base Contact Surface）粗糙度異常是造成防焊油墨...

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2026

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09

嚴(yán)控銅箔 表面輪廓 (Surface Profile)粗糙...

高頻覆銅板（High Frequency CCL）配套電解銅箔（Electrolytic Copper Foil）是高速印制電路板（PCB）的核心基材，銅箔表面輪...

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2026

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銅箔 板面均勻度 (Board Uniformity)粗糙...

電解銅箔是覆銅板基材（CCL, Copper Clad Laminate）的核心原材料，其板面均勻度（Board Uniformity）與表面粗糙度直接決定多層板...

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