一、通縮浪潮下半導(dǎo)體行業(yè)的成本困局

在通縮浪潮沖擊下，半導(dǎo)體行業(yè)面臨市場(chǎng)需求疲軟、產(chǎn)品價(jià)格下滑的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。為維持競(jìng)爭力，降低生產(chǎn)成本成為企業(yè)生存發(fā)展的關(guān)鍵。而 3D 白光干涉儀作為半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)、制程監(jiān)控的核心設(shè)備，傳統(tǒng)進(jìn)口產(chǎn)品價(jià)格高昂、維護(hù)成本高且技術(shù)受制于人，難以滿足行業(yè)降本需求，亟需國產(chǎn)設(shè)備打破僵局，構(gòu)筑成本護(hù)城河。

二、核心技術(shù)自主創(chuàng)新降低設(shè)備成本

2.1 光學(xué)系統(tǒng)自研突破

新啟航自主研發(fā)非對(duì)稱共光路干涉結(jié)構(gòu)，摒棄傳統(tǒng)進(jìn)口設(shè)備依賴的復(fù)雜光學(xué)架構(gòu)。通過創(chuàng)新光學(xué)鏡片材料配方，結(jié)合高精度鍍膜工藝，使光干涉信號(hào)強(qiáng)度提升 60%，大幅減少對(duì)進(jìn)口高成本光學(xué)元件的依賴。自研光源模塊采用國產(chǎn)高性能芯片，成本僅為進(jìn)口同類產(chǎn)品的 1/5，同時(shí)保證光源穩(wěn)定性，從核心部件層面降低設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)成本。

2.2 算法與數(shù)據(jù)處理革新

開發(fā)基于深度學(xué)習(xí)的納米級(jí)形貌重構(gòu)算法，構(gòu)建龐大的半導(dǎo)體檢測(cè)樣本數(shù)據(jù)庫。算法可精準(zhǔn)解析干涉條紋，將測(cè)量垂直分辨率提升至 0.1nm，且無需支付進(jìn)口設(shè)備高額的算法授權(quán)費(fèi)用。通過自主算法優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)處理速度提升 3 倍，降低因算法外包產(chǎn)生的長期成本支出。

三、供應(yīng)鏈本土化與生產(chǎn)優(yōu)化

3.1 全鏈條國產(chǎn)化替代

新啟航建立本土化供應(yīng)鏈體系，實(shí)現(xiàn)光學(xué)鏡頭、光柵尺、伺服電機(jī)等 27 項(xiàng)核心部件的自主生產(chǎn)。與國內(nèi)材料企業(yè)合作開發(fā)的超低膨脹系數(shù)光學(xué)玻璃，成本較進(jìn)口材料下降 70%，同時(shí)滿足高精度測(cè)量需求；自研納米級(jí)光柵尺分辨率達(dá) 0.1nm，生產(chǎn)成本僅為進(jìn)口產(chǎn)品的 1/3，有效壓縮設(shè)備制造成本。

3.2 規(guī)模化與標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)

采用模塊化設(shè)計(jì)與標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)流程，實(shí)現(xiàn) 3D 白光干涉儀的規(guī)模化生產(chǎn)。通過批量采購原材料、自動(dòng)化組裝，大幅降低單位產(chǎn)品生產(chǎn)成本。同時(shí)，標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)提高產(chǎn)品一致性，減少售后維修成本，進(jìn)一步提升設(shè)備的成本優(yōu)勢(shì)。

四、貼合半導(dǎo)體需求的定制化服務(wù)

4.1 工藝適配優(yōu)化成本

針對(duì)半導(dǎo)體不同制程工藝需求，新啟航提供定制化檢測(cè)方案。在 7nm 及以下先進(jìn)制程中，設(shè)備可精準(zhǔn)測(cè)量晶圓表面粗糙度、光刻膠涂層厚度等關(guān)鍵參數(shù)，幫助企業(yè)優(yōu)化生產(chǎn)工藝，減少因測(cè)量誤差導(dǎo)致的產(chǎn)品不良率，降低生產(chǎn)成本。

4.2 高效服務(wù)降低隱形成本

建立快速響應(yīng)的本地化服務(wù)體系，4 小時(shí)內(nèi)可到達(dá)現(xiàn)場(chǎng)解決設(shè)備故障。通過遠(yuǎn)程診斷與智能運(yùn)維系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn) 70% 以上的設(shè)備問題在線解決，大幅縮短設(shè)備停機(jī)時(shí)間，降低因設(shè)備故障產(chǎn)生的隱性成本，為半導(dǎo)體企業(yè)生產(chǎn)保駕護(hù)航。 

大視野 3D 白光干涉儀：納米級(jí)測(cè)量全域解決方案

突破傳統(tǒng)局限，定義測(cè)量新范式！大視野 3D 白光干涉儀憑借創(chuàng)新技術(shù)，一機(jī)解鎖納米級(jí)全場(chǎng)景測(cè)量，重新詮釋精密測(cè)量的高效精密。

三大核心技術(shù)革新

1）智能操作革命：告別傳統(tǒng)白光干涉儀復(fù)雜操作流程，一鍵智能聚焦掃描功能，輕松實(shí)現(xiàn)亞納米精度測(cè)量，且重復(fù)性表現(xiàn)卓越，讓精密測(cè)量觸手可及。

2）超大視野 + 超高精度：搭載 0.6 倍鏡頭，擁有 15mm 單幅超大視野，結(jié)合 0.1nm 級(jí)測(cè)量精度，既能滿足納米級(jí)微觀結(jié)構(gòu)的精細(xì)檢測(cè)，又能無縫完成 8 寸晶圓 FULL MAPPING 掃描，實(shí)現(xiàn)大視野與高精度的完美融合。

3）動(dòng)態(tài)測(cè)量新維度：可集成多普勒激光測(cè)振系統(tǒng)，打破靜態(tài)測(cè)量邊界，實(shí)現(xiàn) “動(dòng)態(tài)” 3D 輪廓測(cè)量，為復(fù)雜工況下的測(cè)量需求提供全新解決方案。

實(shí)測(cè)驗(yàn)證硬核實(shí)力

1）硅片表面粗糙度檢測(cè)：憑借優(yōu)于 1nm 的超高分辨率，精準(zhǔn)捕捉硅片表面微觀起伏，實(shí)測(cè)粗糙度 Ra 值低至 0.7nm，為半導(dǎo)體制造品質(zhì)把控提供可靠數(shù)據(jù)支撐。

（以上數(shù)據(jù)為新啟航實(shí)測(cè)結(jié)果）

有機(jī)油膜厚度掃描：毫米級(jí)超大視野，輕松覆蓋 5nm 級(jí)有機(jī)油膜，實(shí)現(xiàn)全區(qū)域高精度厚度檢測(cè)，助力潤滑材料研發(fā)與質(zhì)量檢測(cè)。

高深寬比結(jié)構(gòu)測(cè)量：面對(duì)深蝕刻工藝形成的深槽結(jié)構(gòu)，展現(xiàn)強(qiáng)大測(cè)量能力，精準(zhǔn)獲取槽深、槽寬數(shù)據(jù)，解決行業(yè)測(cè)量難題。

分層膜厚無損檢測(cè)：采用非接觸、非破壞測(cè)量方式，對(duì)多層薄膜進(jìn)行 3D 形貌重構(gòu)，精準(zhǔn)分析各層膜厚分布，為薄膜材料研究提供無損檢測(cè)新方案。

新啟航半導(dǎo)體，專業(yè)提供綜合光學(xué)3D測(cè)量解決方案！