白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）憑借短相干長度特性，可實現(xiàn)亞納米級垂直形貌測量，已成為微納制造領(lǐng)域表面表征核心設(shè)備?，F(xiàn)階段小視場場景下，設(shè)備軸向精度已趨于同質(zhì)化，單一追求極限精度難以形成技術(shù)壁壘；傳統(tǒng)小視場檢測僅采集局部形貌數(shù)據(jù)，取樣代表性不足，難以滿足ISO?25178等表面形貌評定標(biāo)準(zhǔn)。針對大面積樣品，傳統(tǒng)方案依靠子孔徑圖像拼接（Image Stitching）拓展范圍，運動平臺機械誤差（Mechanical Error）易引入拼接偽影，降低測量重復(fù)性，制約半導(dǎo)體載板、鈣鈦礦薄膜、高頻覆銅板（CCL）、MEMS器件的全域質(zhì)量檢測。
當(dāng)前技術(shù)演進(jìn)主線為大視場（Large Field-of-View）全域測量，核心路徑分為光學(xué)系統(tǒng)優(yōu)化與測量算法革新。光學(xué)端開發(fā)低倍率大視場干涉物鏡，單幅成像視場可達(dá)15mm級別，部分系統(tǒng)搭配高精度直驅(qū)運動平臺，拼接后測量范圍可延伸至200mm以上，兼顧單視場成像與大范圍拼接能力。算法層面發(fā)展橫向掃描白光干涉（LSWLI）、軸向振動補償與子孔徑拼接校正算法，抑制平臺直線度誤差與環(huán)境振動帶來的相位畸變，減少拼接累積誤差，在保留納米級高度分辨率前提下提升全域三維重建可靠性。
該技術(shù)方向旨在打通局部微觀形貌與整面全域形貌的關(guān)聯(lián)表征，實現(xiàn)晶圓、大面積光學(xué)元件等工件的全區(qū)域粗糙度、面形、微缺陷一體化檢測，適配精密制造從單點抽檢向全域全檢的質(zhì)控轉(zhuǎn)型。
三、大視場3D白光干涉儀核心技術(shù)優(yōu)勢
大視場3D白光干涉儀（WLI）適配半導(dǎo)體、精密光學(xué)、高端精密加工等高精度檢測場景，彌補傳統(tǒng)干涉儀視場狹小、低倍倍率缺失的行業(yè)短板，兼具大視野觀測能力與納米級測量精度，可一站式完成工件形貌表征、尺寸檢測與微觀缺陷分析，完全契合工業(yè)質(zhì)控與科研精密測量標(biāo)準(zhǔn)。
3、1 大視場與高精度一體化測量
設(shè)備搭載專屬0、6×大視場輕量化物鏡，打破傳統(tǒng)干涉儀1×倍率起步的局限，官方標(biāo)定最大成像視場可達(dá)15、5mm。依托一體化電動轉(zhuǎn)塔設(shè)計，可實現(xiàn)大視場宏觀形貌觀測與納米級微觀精密測量無縫切換，無需更換設(shè)備與鏡頭，有效提升批量檢測效率與數(shù)據(jù)一致性，適配半導(dǎo)體芯片、超精密光學(xué)部件的高精度檢測需求。
設(shè)備可穩(wěn)定完成14mm端面平面度精準(zhǔn)檢測，精準(zhǔn)把控精密部件平面精度；具備0、006nm超精密粗糙度檢測能力，可精準(zhǔn)檢測工件Ra、Rz等核心粗糙度指標(biāo)，滿足超精密器件嚴(yán)苛的微米、納米級測量要求。
（鏡頭光路是按理想球面 / 非球面計算的，PV/RMS 超標(biāo)，實際光路偏離設(shè)計值，焦距、視場、分辨率等參數(shù)全部失效，整組鏡頭無法達(dá)標(biāo)）
（4寸 CMP 金剛石研磨碟盤的顆粒共面度（金剛石出露高度一致性），直接決定 CMP 拋光墊修整均勻性、晶圓良率與碟盤壽命）
(平面度超標(biāo)：端面存在翹曲、凹凸，壓緊后出現(xiàn)微小縫隙，高壓燃油滲漏。輕則燃油泄漏、油耗上升，重則滲漏油積碳、部件銹蝕，甚至高壓油噴射引發(fā)安全隱患)
新啟航半導(dǎo)體｜專業(yè)白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標(biāo)國際一線品牌，大視野設(shè)計，輕松應(yīng)對高低反射、復(fù)雜材料測量場景。
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