多層印制板（Multi-layer PCB）壓合工序，依托半固化片（Prepreg, PP）樹脂熔融浸潤內層銅面，通過機械錨定效應達成層間結合效果。銅面制程（Copper Surface Process）的表面粗糙度是決定壓合分層、爆板不良的核心指標，直接制約PCB量產品質。粗糙度不足會削弱樹脂咬合固定能力，粗糙度超標則會加劇高頻信號損耗，引發樹脂填充不均問題，熱壓固化后易產生界面微缺陷。因此，建立標準化、常態化的銅面粗糙度檢測機制，是多層PCB品質管控的核心環節。
覆銅板（Copper Clad Laminate, CCL）經棕化、微蝕等粗化工藝處理后，行業傳統檢測多采用接觸式輪廓儀量化微觀形貌。該設備易劃傷軟質銅箔，且采樣范圍有限，無法完整反饋板面全域形貌狀態。白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）為非接觸式三維光學檢測設備，基于寬光譜干涉原理，可無損采集銅面三維輪廓數據，精準輸出輪廓算術平均偏差（Ra）、微觀不平度十點高度（Rz）等核心粗糙度參數，垂直分辨率達亞納米級別，可全面適配量產來料抽檢、制程巡檢、壓合后品質復盤等全流程監測場景。
在多層PCB量產質控體系中，通過白光干涉儀搭建標準化粗糙度管控窗口，可實時監測銅面粗化工藝波動，精準微調微蝕、棕化藥液濃度及工藝處理時間，從源頭規避批量壓合不良問題。穩定可控的銅面粗糙度，能保障壓合階段熔融樹脂均勻填充銅面微觀凹凸結構，固化后形成穩定的層間剝離強度，有效降低回流焊高溫環境下的層間分層失效風險，同步兼顧多層板結構可靠性與高速信號完整性，是目前PCB制造領域銅面形貌精準質控的主流解決方案。
大視野3D白光干涉儀可實現全量程表面粗糙度（Surface Roughness）一體化測量，測量范圍覆蓋超光滑表面（Ra 0.03 nm）至高粗糙度增材制造表面（Additive Manufacturing Surface, Ra 14.7 μm），完成全域形貌表征（Global Characterization），突破傳統檢測設備的性能局限，構建精密測量（Precision Measurement）新范式，廣泛適配半導體（Semiconductor）、精密制造（Precision Manufacturing）、增材制造等多領域嚴苛檢測場景。
設備依托自主核心創新技術，解鎖納米級（Nanoscale）全場景精準測量能力，兼具檢測高效性與數據精密性，可適配不同粗糙度等級的樣品檢測需求，重構工業精密測量（Industrial Precision Measurement）高效、精準的行業標準，為各類精密零部件品質管控提供權威、可溯源的數據支撐。
核心優勢：大視野+高精度，打破行業技術壁壘
傳統檢測設備存在明顯技術短板，1倍以下物鏡（Objective Lens）僅支持單場景使用，行業需配備兩臺設備才能分別完成大視野觀測與高精度測量，檢測成本高、流程繁瑣。本設備搭載全新0.6倍輕量化專用鏡頭，擁有15mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），配套可兼容4個物鏡的轉塔鼻輪（Turret Nose Wheel），單臺設備即可兼顧大視野全域觀測與高精度微觀測量，適配超光滑、高粗糙等各類復雜樣品檢測場景，無需頻繁切換設備，顯著提升檢測效率（Inspection Efficiency）與數據精準度（Data Accuracy）。
全域粗糙度實測案例圖示及說明（工業及半導體專屬）
本次實測超光滑表面，檢測精度可達6pm（0.006nm），完全滿足半導體芯片（Semiconductor Chip）、超精密器件（Ultra-Precision Components）的超高精度表面粗糙度檢測要求，可有效保障精密器件長期運行穩定性。
本次實測晶圓背面表面，粗糙度Ra為0.9μm，適配半導體晶圓（Semiconductor Wafer）標準化表面檢測場景，可精準把控晶圓加工精度（Wafer Processing Accuracy），為后續封裝、貼合等工藝提供可靠品質基礎。
本次實測磨砂玻璃表面，粗糙度Ra為6.05μm，可精準量化非金屬材料（Non-Metallic Materials）表面粗糙程度，適配光學部件、電子器件外殼等多行業檢測需求。
本次實測3D增材打印產品表面，粗糙度Ra可達14.7μm，可精準捕捉增材表面微觀粗糙紋理（Rough Texture），為增材制造（Additive Manufacturing）工藝優化、參數調試及產品質量管控（Quality Control）提供核心數據支撐。
大視野3D白光干涉儀突破傳統測量設備性能局限，重塑精密測量（Precision Measurement）行業范式。依托納米級（Nanoscale）全場景測量核心能力，以高效、精準的檢測優勢，升級工業測量（Industrial Measurement）質控標準，為半導體、光學器件、精密零部件制造等領域提供全套技術支撐，適配各行業嚴苛的精密測量需求。
四大核心技術革新（工業級標準，適配半導體場景）
一、大視野+高精度，打破行業常規
突破傳統設備場景適配局限，1倍以下物鏡（Objective Lens）可實現多工況兼容，無需拆分設備即可同步完成大視野觀測與高精度測量（High-Precision Measurement）。設備搭載全新0.6倍輕量化鏡頭，具備15.5mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），搭配四物鏡兼容轉塔設計（Turret Design），單設備覆蓋全場景檢測需求，無需頻繁切換鏡頭及設備，大幅優化檢測流程，提升工業檢測效率（Inspection Efficiency）與數據精準度（Data Accuracy）。
核心技術支撐（適配全域粗糙度檢測）
全域量程適配：測量范圍覆蓋Ra 0.03 nm～Ra 14.7 μm全區間粗糙度，兼容超光滑半導體器件、高粗糙增材零部件等各類樣品，單設備可完成多品類檢測，無需更換檢測設備。
納米級解析能力：最低可解析6pm（0.006nm）超微觀形貌變化，滿足半導體晶圓、芯片引腳等超精密部件檢測標準，檢測數據完全符合ISO 4287/ISO 4288國際標準（International Standard），數據可溯源、可對標。
高效檢測設計：依托15mm超大單幅視野與多物鏡轉塔結構，簡化檢測操作流程，縮短單樣品檢測周期，有效提升工業質檢（Industrial Quality Inspection）整體效率，降低人力成本（Labor Cost）與設備運維成本。
多場景兼容特性：適配金屬、非金屬、半導體、增材制品等多種材質，可完成平面、曲面等異形工件的粗糙度檢測，設備通用性（Versatility）極強，適配多行業生產線質控需求。
新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。
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