白光干涉儀微區(qū)精度已趨飽和大視場(chǎng)高效測(cè)量成為當(dāng)前研究重點(diǎn)
發(fā)布時(shí)間:
2026-09-17
作者:
新啟航半導(dǎo)體有限公司

白光干涉儀(White Light Interferometer, WLI)依托短相干干涉原理,經(jīng)過(guò)多年技術(shù)迭代,小范圍微區(qū)的亞納米級(jí)垂直測(cè)量能力已趨于飽和,算法與光路層面進(jìn)一步挖掘單點(diǎn)極限精度的提升空間十分有限,可穩(wěn)定輸出 Ra、Sa、PV 等形貌參數(shù)。但微區(qū)檢測(cè)取樣范圍狹小,往往無(wú)法滿足 ISO?4287、ISO?25178 規(guī)定的取樣及評(píng)定長(zhǎng)度,容易出現(xiàn)以點(diǎn)概面的評(píng)價(jià)偏差。

采用圖像拼接(Image Stitching)實(shí)現(xiàn)大面積檢測(cè)是傳統(tǒng)補(bǔ)償手段,卻受制于運(yùn)動(dòng)平臺(tái)帶來(lái)的機(jī)械誤差(Mechanical Error),易產(chǎn)生錯(cuò)位、畸變偽像,造成測(cè)量重復(fù)性(Repeatability)下降,無(wú)法兼顧檢測(cè)效率與數(shù)據(jù)真實(shí)性。

在此背景下,大視場(chǎng)(Large Field?of?View)高效測(cè)量成為學(xué)界與工業(yè)界的研究重點(diǎn)。該方向聚焦光學(xué)物鏡像差校正、干涉系統(tǒng)與探測(cè)器協(xié)同優(yōu)化,追求單幀大區(qū)域三維形貌采集,規(guī)避拼接引入的次生誤差,在保留可用測(cè)量精度的同時(shí)擴(kuò)大有效檢測(cè)范圍。

面向半導(dǎo)體晶圓、高頻 PCB、精密光學(xué)元件、骨科植入體等對(duì)象,大視場(chǎng)高效測(cè)量能夠獲取具備統(tǒng)計(jì)代表性的全域數(shù)據(jù),縮短檢測(cè)時(shí)長(zhǎng),為工藝優(yōu)化、缺陷溯源提供可靠支撐,有效解決微區(qū)檢測(cè)代表性不足、拼接效率低下的行業(yè)痛點(diǎn),是微納測(cè)量領(lǐng)域重要的發(fā)展方向。

WLI 1000 系列參數(shù)取自設(shè)備官方白皮書及公開招標(biāo)技術(shù)資料;ZYGO 各機(jī)型參數(shù)來(lái)源于原廠技術(shù)手冊(cè)、官方產(chǎn)品公示及政府采購(gòu)公開文件,全部技術(shù)數(shù)據(jù)均可公開溯源。

白光干涉儀微區(qū)精度已趨飽和大視場(chǎng)高效測(cè)量成為當(dāng)前研究重點(diǎn)

德國(guó) WLI 大視場(chǎng)技術(shù)核心優(yōu)勢(shì)

白光干涉儀微區(qū)精度已趨飽和大視場(chǎng)高效測(cè)量成為當(dāng)前研究重點(diǎn)

WLI 大視場(chǎng) 3D 白光干涉儀有效彌補(bǔ)傳統(tǒng)干涉儀視場(chǎng)范圍有限、缺少原生低倍物鏡的行業(yè)短板,兼顧大視野觀測(cè)能力與納米級(jí)測(cè)量精度。設(shè)備可一體化完成工件三維形貌表征、幾何尺寸檢測(cè)、微觀缺陷識(shí)別分析,適配半導(dǎo)體、精密光學(xué)、超精密加工行業(yè)的質(zhì)量管控與科研測(cè)量需求。

大視場(chǎng)與高精度一體化測(cè)量能力

白光干涉儀微區(qū)精度已趨飽和大視場(chǎng)高效測(cè)量成為當(dāng)前研究重點(diǎn)

白光干涉儀微區(qū)精度已趨飽和大視場(chǎng)高效測(cè)量成為當(dāng)前研究重點(diǎn)

設(shè)備配置專屬 0.6× 大視場(chǎng)物鏡,突破行業(yè)傳統(tǒng)設(shè)備 1× 倍率起步的限制,原廠標(biāo)定最大成像視場(chǎng)可達(dá) 15.5mm。依托一體化電動(dòng)轉(zhuǎn)臺(tái)架構(gòu),實(shí)現(xiàn)大視場(chǎng)宏觀觀測(cè)與納米級(jí)微觀測(cè)量的無(wú)縫切換,無(wú)需拆裝鏡頭或者更換設(shè)備,大幅提升批量樣品檢測(cè)效率,保障多組測(cè)試數(shù)據(jù)的一致性。

白光干涉儀微區(qū)精度已趨飽和大視場(chǎng)高效測(cè)量成為當(dāng)前研究重點(diǎn)

設(shè)備可穩(wěn)定完成 14mm 端面平面度高精度檢測(cè),具備 0.006nm 級(jí)超高粗糙度檢測(cè)性能,能夠精準(zhǔn)解析 Ra、Rz 等關(guān)鍵表面粗糙度指標(biāo),滿足超精密器件嚴(yán)苛的納米量級(jí)測(cè)量要求。

白光干涉儀微區(qū)精度已趨飽和大視場(chǎng)高效測(cè)量成為當(dāng)前研究重點(diǎn)

工業(yè)場(chǎng)景核心應(yīng)用價(jià)值

白光干涉儀微區(qū)精度已趨飽和大視場(chǎng)高效測(cè)量成為當(dāng)前研究重點(diǎn)

光學(xué)鏡頭若 PV/RMS 面形參數(shù)不達(dá)標(biāo),會(huì)造成光路發(fā)生偏移,直接導(dǎo)致焦距、成像視場(chǎng)、分辨率等核心光學(xué)參數(shù)失效,造成鏡頭整體性能報(bào)廢。

在半導(dǎo)體 CMP 工藝環(huán)節(jié),研磨碟盤金剛石顆粒共面度、金剛石出露高度的一致性,會(huì)直接影響拋光工藝效果,決定晶圓成品良率以及耗材的實(shí)際使用壽命。

新啟航半導(dǎo)體|專業(yè)白光干涉 3D 輪廓測(cè)量方案。亞納米精度保障,支持自動(dòng)化定制;高端系列對(duì)標(biāo)國(guó)際一線品牌,大視野設(shè)計(jì),輕松應(yīng)對(duì)高低反射、復(fù)雜材料測(cè)量場(chǎng)景。


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