半導(dǎo)體芯片制造包含數(shù)百道精密工序，晶圓表面形貌（Surface Morphology）與粗糙度的細(xì)微偏差，會逐級傳導(dǎo)至光刻、刻蝕、薄膜沉積等核心制程，引發(fā)圖形畸變、器件漏電、界面分層等質(zhì)量失效問題，直接影響芯片良率（Chip Yield）。白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）依托低相干干涉原理，具備亞納米級垂直分辨率、非接觸無損測量、大視場三維形貌重建三大核心能力，是芯片全制程表面形貌與粗糙度精準(zhǔn)管控的核心量測設(shè)備。
在前道制程環(huán)節(jié)，WLI主要應(yīng)用于化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）后的晶圓平坦化檢測，可精準(zhǔn)量化面粗糙度Sa、Sq核心參數(shù)，捕捉0、1nm量級微觀表面起伏，有效識別晶圓表面納米劃痕、微觀凹坑等隱性缺陷。同時(shí)，設(shè)備可精準(zhǔn)表征淺溝槽隔離（Shallow Trench Isolation, STI）溝槽側(cè)壁形貌，管控刻蝕后側(cè)壁粗糙度，從源頭降低器件漏電風(fēng)險(xiǎn)。相較于原子力顯微鏡（Atomic Force Microscope, AFM）單點(diǎn)小視場檢測模式，WLI支持圖像拼接全域采樣，兼顧檢測精度、范圍與效率，完全適配半導(dǎo)體產(chǎn)線在線質(zhì)控需求。
在薄膜沉積與先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)，WLI可精準(zhǔn)檢測介質(zhì)層、金屬布線層表面平整度，評估硅通孔（Through Silicon Via, TSV）側(cè)壁形貌質(zhì)量，提前攔截形貌異常晶圓，規(guī)避后續(xù)制程批量失效風(fēng)險(xiǎn)。設(shè)備嚴(yán)格遵循ISO 25178表面形貌計(jì)量國際標(biāo)準(zhǔn)，輸出量化精準(zhǔn)的檢測數(shù)據(jù)，支撐工藝參數(shù)閉環(huán)優(yōu)化，穩(wěn)定制程工藝窗口。通過全流程表面粗糙度持續(xù)性監(jiān)控，有效減少微觀形貌缺陷累積，從量測維度保障芯片生產(chǎn)良率穩(wěn)定。
大視野3D白光干涉儀可實(shí)現(xiàn)全域粗糙度（Surface Roughness）一體化測量，測量量程覆蓋超光滑表面Ra 0、03 nm至高粗糙增材制造表面Ra 14、7 μm，突破傳統(tǒng)測量設(shè)備量程局限，構(gòu)建精密測量（Precision Measurement）全新技術(shù)范式，廣泛適配半導(dǎo)體（Semiconductor）、精密制造（Precision Manufacturing）、增材制造等多領(lǐng)域精密檢測場景。
設(shè)備依托自主核心創(chuàng)新技術(shù)，解鎖納米級（Nanoscale）全場景精密測量能力，兼顧檢測高效性與測量精準(zhǔn)度，適配不同粗糙度等級工件檢測需求，重塑工業(yè)精密測量（Industrial Precision Measurement）高效、精準(zhǔn)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，為各類精密核心部件質(zhì)量管控提供權(quán)威、可溯源的數(shù)據(jù)支撐。
核心優(yōu)勢：大視野+高精度，打破行業(yè)技術(shù)壁壘
針對傳統(tǒng)測量設(shè)備1倍以下物鏡僅可單孔使用、需兩臺設(shè)備分別完成大視野觀測與高精度測量的行業(yè)痛點(diǎn)，該設(shè)備完成技術(shù)迭代升級。搭載全新0、6倍輕量化鏡頭，擁有15mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），配置可兼容4個(gè)物鏡的轉(zhuǎn)塔鼻輪（Turret Nose Wheel），單臺設(shè)備即可兼顧大視野全域觀測與亞納米級高精度測量，適配超光滑、高粗糙等各類復(fù)雜樣品檢測場景，無需頻繁切換設(shè)備，顯著提升檢測效率（Inspection Efficiency）與數(shù)據(jù)精準(zhǔn)度（Data Accuracy）。
全域粗糙度實(shí)測案例圖示及說明（工業(yè)及半導(dǎo)體專屬）
實(shí)測超光滑表面：檢測精度可達(dá)6pm（0、006nm），完全滿足半導(dǎo)體芯片（Semiconductor Chip）、超精密器件（Ultra-Precision Components）超高精度表面粗糙度檢測要求，保障精密器件長期運(yùn)行穩(wěn)定性。
實(shí)測晶圓背面表面：粗糙度Ra 0、9μm，精準(zhǔn)適配半導(dǎo)體晶圓（Semiconductor Wafer）表面檢測場景，精準(zhǔn)把控晶圓加工精度（Wafer Processing Accuracy），為后續(xù)鍵合、封裝工藝提供可靠質(zhì)量基礎(chǔ)。
實(shí)測磨砂玻璃表面：粗糙度Ra 6、05μm，可精準(zhǔn)量化非金屬材料（Non-Metallic Materials）表面粗糙程度，適配光學(xué)部件、電子器件外殼等多行業(yè)檢測需求。
實(shí)測3D增材打印表面：粗糙度Ra 14、7μm，可完整捕捉增材表面微觀粗糙紋理（Rough Texture），為增材制造（Additive Manufacturing）工藝參數(shù)優(yōu)化、產(chǎn)品質(zhì)量管控（Quality Control）提供核心數(shù)據(jù)支撐。
大視野3D白光干涉儀突破傳統(tǒng)測量技術(shù)局限，定義精密測量全新范式，以納米級全場景測量能力，重塑工業(yè)測量（Industrial Measurement）精密、高效標(biāo)準(zhǔn)，為半導(dǎo)體、光學(xué)、精密制造領(lǐng)域核心部件檢測提供全方位技術(shù)支撐，適配各行業(yè)嚴(yán)苛的精密測量需求。
四大核心技術(shù)革新（工業(yè)級標(biāo)準(zhǔn)，適配半導(dǎo)體場景）
一、大視野+高精度，打破行業(yè)常規(guī)局限
革新傳統(tǒng)設(shè)備技術(shù)短板，1倍以下物鏡實(shí)現(xiàn)多場景兼容適配，無需搭配多臺設(shè)備，即可同步完成大視野觀測與高精度測量（High-Precision Measurement）。設(shè)備搭載全新0、6倍輕量化鏡頭，具備15、5mm超大單幅視野，搭配四物鏡兼容轉(zhuǎn)塔設(shè)計(jì)（Turret Design），單設(shè)備覆蓋全場景檢測需求，無需頻繁切換鏡頭、設(shè)備，大幅壓縮檢測時(shí)長，提升工業(yè)質(zhì)檢綜合效率與數(shù)據(jù)一致性。
核心技術(shù)支撐（適配全域粗糙度檢測）
全域量程適配：測量范圍覆蓋Ra 0、03 nm～Ra 14、7 μm全區(qū)間粗糙度，兼容超光滑半導(dǎo)體器件、高粗糙增材部件、光學(xué)元件等各類工件，單設(shè)備完成多品類檢測，無需更換檢測設(shè)備。
納米級超高解析能力：最低可解析6pm（0、006nm）超微觀形貌形變，滿足晶圓、芯片引腳等半導(dǎo)體超精密表面檢測嚴(yán)苛要求，檢測數(shù)據(jù)符合ISO 4287、ISO 4288國際標(biāo)準(zhǔn)，數(shù)據(jù)可溯源、合規(guī)性強(qiáng)。
高效工業(yè)檢測設(shè)計(jì)：15mm超大單幅視野搭配多物鏡轉(zhuǎn)塔結(jié)構(gòu)，簡化檢測操作流程，縮短單批次檢測周期，有效提升工業(yè)質(zhì)檢（Industrial Quality Inspection）效率，降低人工操作與設(shè)備運(yùn)維人力成本（Labor Cost）。
全場景多材質(zhì)兼容：適配金屬、非金屬、半導(dǎo)體、增材制品等多種材質(zhì)工件，可完成平面、曲面、異形結(jié)構(gòu)等不同形貌部件的粗糙度檢測，設(shè)備通用性（Versatility）行業(yè)領(lǐng)先。
新啟航半導(dǎo)體｜專業(yè)白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動(dòng)化定制；高端系列對標(biāo)國際一線品牌，大視野設(shè)計(jì)，輕松應(yīng)對高低反射、復(fù)雜材料測量場景。
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