半導體精密微加工（Precision Micro Machining）干法刻蝕（Dry Etching）制程中，芯片刻蝕形貌（Etching Morphology）表面粗糙度失準是影響晶圓良率的關鍵問題。該問題主要由等離子體密度不均、工藝氣壓與射頻功率波動、潔凈室微顆粒污染、工裝裝夾應力失衡等制程因素引發，會造成晶圓表面點狀凹坑、微劃痕、周期性波紋畸變，直接導致算術平均粗糙度（Ra）、均方根粗糙度（RMS）指標超差，破壞芯片微納結構均勻性與加工一致性。
傳統檢測方式存在單點取樣漏檢、納米級缺陷識別精度不足的短板，無法精準定位粗糙度失準根源，難以適配高深寬比刻蝕結構的高精度檢測需求。白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）具備非接觸式三維形貌掃描特性，可實現全域微區高精度檢測，量化刻蝕表面微觀缺陷參數，精準區分設備抖動、工藝參數漂移、環境干擾等不同誘因造成的形貌異常，為工藝整改提供數據支撐。
工業整改實踐驗證，依托白光干涉儀復合掃描算法，可有效抑制車間振動、樣品反射率差異帶來的檢測誤差，精準鎖定刻蝕工藝弊病。基于檢測數據反向優化刻蝕氣體配比、腔體壓力、射頻功率等核心工藝參數，同步規范晶圓預處理流程與潔凈室環境管控，可有效修正刻蝕形貌畸變，將表面粗糙度誤差控制在納米級，解決精密微加工形貌失準難題，保障芯片微納結構加工穩定性。
大視野3D白光干涉儀可實現全量程表面粗糙度（Surface Roughness）測量，測量范圍覆蓋超光滑表面（Ra 0、03 nm）至高粗糙度增材制造表面（Additive Manufacturing Surface, Ra 14、7 μm），完成全域表征（Global Characterization），突破傳統測量設備性能局限，形成精密測量（Precision Measurement）新應用范式，可廣泛適配半導體（Semiconductor）、精密制造（Precision Manufacturing）、增材制造等多領域精密檢測場景。
設備依托自研核心技術，解鎖納米級（Nanoscale）全場景精密測量能力，兼顧檢測效率與測量精度，適配不同粗糙度等級樣品檢測需求，完善工業精密測量（Industrial Precision Measurement）質控標準，為各領域精密部件質量管控提供精準、可溯源的檢測數據支撐。
核心優勢：大視野+高精度，打破行業技術壁壘
傳統檢測設備1倍以下物鏡（Objective Lens）僅支持單孔工況使用，需配備兩臺設備分別完成大視野觀測與高精度測量，檢測流程繁瑣、成本較高。本設備搭載全新0、6倍輕量化鏡頭，配備15mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），搭配可兼容4個物鏡的轉塔鼻輪（Turret Nose Wheel），單臺設備即可兼顧大視野觀測與高精度測量需求，適配超光滑、高粗糙等各類復雜樣品檢測場景，無需頻繁切換設備，顯著提升檢測效率（Inspection Efficiency）與數據精準度（Data Accuracy）。
全域粗糙度實測案例圖示及說明（工業/半導體專屬）
本次實測超光滑表面，檢測精度可達6pm（0、006nm），可滿足半導體芯片（Semiconductor Chip）、超精密器件（Ultra-Precision Components）超高精度表面粗糙度檢測需求，有效保障精密器件運行穩定性。
本次實測晶圓背面表面粗糙度數值為Ra 0、9μm，適配半導體晶圓（Semiconductor Wafer）常規表面檢測場景，可精準把控晶圓加工精度（Wafer Processing Accuracy），為芯片后續封裝工藝提供可靠的品質基礎。
本次實測磨砂玻璃表面粗糙度數值為Ra 6、05μm，可精準量化非金屬材料（Non-Metallic Materials）表面粗糙程度，適配光學部件、電子器件外殼等多行業檢測應用。
本次實測3D增材打印表面粗糙度數值為Ra 14、7μm，可精準捕捉增材表面粗糙紋理（Rough Texture），為增材制造（Additive Manufacturing）工藝迭代優化、產品質量管控（Quality Control）提供核心數據依據。
大視野3D白光干涉儀突破傳統測量技術局限，重構精密測量（Precision Measurement）行業應用標準。依托納米級（Nanoscale）全場景測量能力，以高效、高精度的核心優勢，升級工業測量（Industrial Measurement）質控體系，為半導體、光學器件、精密零部件等多領域嚴苛檢測場景提供全套技術支撐。
四大核心技術革新（工業級標準，適配半導體場景）
一、大視野+高精度，打破行業常規局限
設備突破傳統測量設備功能壁壘，1倍以下物鏡（Objective Lens）可實現多場景兼容適配，無需拆分設備即可同步完成大視野觀測與高精度測量（High-Precision Measurement）。搭載全新0、6倍輕量化鏡頭，擁有15、5mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），配合四物鏡兼容轉塔設計（Turret Design），單設備覆蓋全場景檢測需求，規避設備頻繁切換問題，有效提升工業檢測效率（Inspection Efficiency）與數據精準度（Data Accuracy）。
核心技術支撐（適配全域粗糙度檢測）
全域量程適配：測量范圍覆蓋Ra 0、03 nm～Ra 14、7 μm全區間粗糙度指標，兼容超光滑半導體器件、高粗糙增材制品等各類樣品，單設備可完成多品類檢測，無需更換檢測設備。
納米級超高解析能力：最低可解析6pm（0、006nm）超微觀形貌變化，完全匹配半導體晶圓、芯片引腳等超精密表面檢測要求，檢測數據符合ISO 4287/ISO 4288國際標準（International Standard），數據真實可溯源。
高效工業化檢測設計：15mm超大單幅視野搭配多物鏡轉塔結構，簡化鏡頭調試、設備切換流程，大幅縮短單品檢測周期，提升工業質檢（Industrial Quality Inspection）整體效率，降低人工操作與設備投入成本（Labor Cost）。
全場景多材質兼容：適配金屬、非金屬、半導體、增材制品等多種材質，支持平面、曲面等異形工件的粗糙度與微觀形貌檢測，設備通用性（Versatility）極強。
新啟航半導體｜專業白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標國際一線品牌，大視野設計，輕松應對高低反射、復雜材料測量場景。
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