ISO 13565系列標(biāo)準(zhǔn)隸屬于產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范（GPS，Geometrical Product Specifications）體系，專為珩磨等分層功能型表面設(shè)計(jì)，采用輪廓法完成表面紋理評(píng)價(jià)，整體分為三個(gè)部分，為功能型表面粗糙度檢測(cè)提供標(biāo)準(zhǔn)化依據(jù)：

1、 ISO 13565?1：定義平臺(tái)型表面輪廓雙通濾波算法，目前該濾波方式已被ISO 16610?31高斯回歸濾波器替代；

2、 ISO 13565?2：基于阿博特?費(fèi)爾斯通曲線（Abbott?Firestone curve），規(guī)范Rk系列功能參數(shù)，核心包含核心粗糙度深度（Rk）、縮減峰高（Rpk）、縮減谷深（Rvk）、材料率（Mr1、Mr2），用于量化摩擦副承載能力、儲(chǔ)油性能等核心工況性能；

3、 ISO 13565?3：補(bǔ)充完善材料率曲線全套參數(shù)體系，廣泛應(yīng)用于內(nèi)燃機(jī)缸套等核心摩擦部件精密檢測(cè)場(chǎng)景。

白光干涉儀（WLI，White Light Interferometer），又稱相干掃描干涉儀（CSI），為ISO 25178?604標(biāo)準(zhǔn)合規(guī)光學(xué)測(cè)量設(shè)備，垂直分辨率可達(dá)亞納米級(jí)別。設(shè)備可通過(guò)非接觸式采集工件三維表面形貌，再提取二維輪廓數(shù)據(jù)，精準(zhǔn)完成ISO 13565標(biāo)準(zhǔn)下Rk系列參數(shù)計(jì)算。相較于傳統(tǒng)觸針輪廓儀（Stylus Profiler），WLI無(wú)探針劃傷試樣風(fēng)險(xiǎn)，適配薄膜、半導(dǎo)體基底等易損傷精密試樣，測(cè)量結(jié)果可通過(guò)計(jì)量級(jí)粗糙度樣板校準(zhǔn)，數(shù)據(jù)可溯源、可靠性高。

實(shí)際檢測(cè)應(yīng)用中，需嚴(yán)格遵循國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)要求，精準(zhǔn)匹配濾波算法、評(píng)估長(zhǎng)度、截止波長(zhǎng)等核心參數(shù)，保障Rk、Rpk、Rvk等檢測(cè)參數(shù)的可復(fù)現(xiàn)性。目前該測(cè)量方案已落地應(yīng)用于精密機(jī)械、微機(jī)電系統(tǒng)器件（MEMS器件）、涂層表面質(zhì)量管控等領(lǐng)域。

本次采用的大視野3D白光干涉儀，可實(shí)現(xiàn)全量程表面粗糙度（Surface Roughness）測(cè)量，全域覆蓋超光滑表面（Ra 0、03 nm）至增材制造高粗糙表面（Additive Manufacturing Surface，Ra 14、7 μm）的精準(zhǔn)表征（Global Characterization），突破傳統(tǒng)測(cè)量設(shè)備性能局限，構(gòu)建精密測(cè)量（Precision Measurement）新范式，適配半導(dǎo)體（Semiconductor）、精密制造（Precision Manufacturing）、增材制造等多行業(yè)嚴(yán)苛檢測(cè)需求。

設(shè)備依托自主核心創(chuàng)新技術(shù)，具備納米級(jí)（Nanoscale）全場(chǎng)景測(cè)量能力，兼顧檢測(cè)高效性與測(cè)量精密性，適配不同粗糙度等級(jí)工件檢測(cè)需求，重塑工業(yè)精密測(cè)量（Industrial Precision Measurement）精準(zhǔn)、高效標(biāo)準(zhǔn)，為各類精密零部件質(zhì)量管控提供權(quán)威可溯源數(shù)據(jù)支撐。

核心優(yōu)勢(shì)：大視野+高精度，打破行業(yè)技術(shù)壁壘

針對(duì)傳統(tǒng)測(cè)量設(shè)備1倍以下物鏡（Objective Lens）僅可單孔使用、需兩臺(tái)設(shè)備分別完成大視野觀測(cè)與高精度測(cè)量（High-Precision Measurement）的行業(yè)痛點(diǎn)，該設(shè)備完成技術(shù)革新。搭載全新0、6倍輕量化鏡頭，配備15mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），兼容4物鏡轉(zhuǎn)塔鼻輪（Turret Nose Wheel）設(shè)計(jì)，單臺(tái)設(shè)備即可兼顧大視野觀測(cè)與高精度測(cè)量，適配超光滑、高粗糙等各類復(fù)雜樣品檢測(cè)場(chǎng)景，無(wú)需頻繁切換設(shè)備，顯著提升檢測(cè)效率（Inspection Efficiency）與數(shù)據(jù)精準(zhǔn)度（Data Accuracy）。

全域粗糙度實(shí)測(cè)案例圖示及說(shuō)明（工業(yè)及半導(dǎo)體專屬）

實(shí)測(cè)超光滑表面：檢測(cè)精度可達(dá)6pm（0、006nm），完全滿足半導(dǎo)體芯片（Semiconductor Chip）、超精密器件（Ultra-Precision Components）超高精度表面粗糙度檢測(cè)要求，保障精密器件運(yùn)行穩(wěn)定性。

實(shí)測(cè)晶圓背面表面：粗糙度Ra 0、9μm，適配半導(dǎo)體晶圓（Semiconductor Wafer）批量檢測(cè)場(chǎng)景，精準(zhǔn)把控晶圓加工精度（Wafer Processing Accuracy），為后續(xù)封裝工藝提供可靠數(shù)據(jù)基礎(chǔ)。

實(shí)測(cè)磨砂玻璃表面：粗糙度Ra 6、05μm，可精準(zhǔn)量化非金屬材料（Non-Metallic Materials）表面粗糙程度，適配光學(xué)部件、電子器件外殼等多品類工件檢測(cè)。

實(shí)測(cè)3D增材打印表面：粗糙度Ra 14、7μm，精準(zhǔn)捕捉增材工件表面粗糙紋理（Rough Texture），為增材制造（Additive Manufacturing）工藝優(yōu)化、產(chǎn)品質(zhì)量管控（Quality Control）提供核心依據(jù)。

大視野3D白光干涉儀突破傳統(tǒng)測(cè)量局限，定義精密測(cè)量（Precision Measurement）新范式。憑借納米級(jí)全場(chǎng)景測(cè)量能力，以高效、高精度的核心優(yōu)勢(shì)，重構(gòu)工業(yè)測(cè)量（Industrial Measurement）技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，為半導(dǎo)體、光學(xué)器件、精密零部件檢測(cè)提供全方位技術(shù)支撐，適配多領(lǐng)域嚴(yán)苛測(cè)量需求。

四大核心技術(shù)革新（工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，適配半導(dǎo)體場(chǎng)景）

一、大視野+高精度，打破行業(yè)常規(guī)局限

突破傳統(tǒng)物鏡設(shè)備應(yīng)用短板，1倍以下物鏡（Objective Lens）可實(shí)現(xiàn)多場(chǎng)景兼容，單臺(tái)設(shè)備無(wú)需拆分配置，即可同步實(shí)現(xiàn)大視野觀測(cè)與高精度測(cè)量（High-Precision Measurement）。設(shè)備搭載0、6倍輕量化鏡頭，擁有15、5mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），搭配四物鏡兼容轉(zhuǎn)塔設(shè)計(jì)（Turret Design），全面覆蓋各類復(fù)雜樣品檢測(cè)需求，減少設(shè)備切換頻次，大幅優(yōu)化檢測(cè)效率（Inspection Efficiency）與數(shù)據(jù)精準(zhǔn)度（Data Accuracy）。

核心技術(shù)支撐（適配全域粗糙度檢測(cè)）

全域量程適配：覆蓋Ra 0、03 nm～Ra 14、7 μm全量程粗糙度測(cè)量，兼容超光滑半導(dǎo)體器件、高粗糙增材零部件等各類試樣，單設(shè)備可完成多品類工件檢測(cè)，無(wú)需更換檢測(cè)設(shè)備。

納米級(jí)超高解析能力：最低可解析6pm（0、006nm）超微觀形貌變化，滿足半導(dǎo)體晶圓、芯片引腳等超精密表面檢測(cè)需求，檢測(cè)數(shù)據(jù)完全符合ISO 4287/ISO 4288國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)（International Standard），數(shù)據(jù)合規(guī)可溯源。

高效工業(yè)檢測(cè)設(shè)計(jì)：15mm超大單幅視野搭配多物鏡轉(zhuǎn)塔結(jié)構(gòu)，無(wú)需頻繁切換鏡頭與設(shè)備，有效縮短檢測(cè)周期，提升工業(yè)質(zhì)檢（Industrial Quality Inspection）整體效率，降低人力成本（Labor Cost）。

全場(chǎng)景高通用性：適配金屬、非金屬、半導(dǎo)體、增材制品等多種材質(zhì)工件，支持平面、曲面等不同結(jié)構(gòu)零部件的粗糙度檢測(cè)，場(chǎng)景適配性、通用性（Versatility）極強(qiáng)。

新啟航半導(dǎo)體｜專業(yè)白光干涉 3D 輪廓測(cè)量方案。亞納米精度保障，支持自動(dòng)化定制；高端系列對(duì)標(biāo)國(guó)際一線品牌，大視野設(shè)計(jì)，輕松應(yīng)對(duì)高低反射、復(fù)雜材料測(cè)量場(chǎng)景。

免責(zé)聲明（Disclaimer）

一、內(nèi)容溯源與適用范圍（Source & Scope of Application）

本文全部技術(shù)參數(shù)、結(jié)構(gòu)原理、機(jī)型適配及對(duì)比數(shù)據(jù)，均源自設(shè)備原廠官方資料、權(quán)威標(biāo)準(zhǔn)文獻(xiàn)及公開招標(biāo)驗(yàn)收文件，僅用于技術(shù)研究、方案對(duì)比及行業(yè)參考，不作任何商業(yè)用途。

二、內(nèi)容效力與權(quán)責(zé)界定（Validity & Liability Definition）

本文觀點(diǎn)與結(jié)論為通用技術(shù)參考，非設(shè)備原廠官方定論，不構(gòu)成任何商業(yè)承諾、履約標(biāo)準(zhǔn)及驗(yàn)收依據(jù)，未經(jīng)原廠實(shí)測(cè)核驗(yàn)，不得用于項(xiàng)目驗(yàn)收、舉證追責(zé)。

三、風(fēng)險(xiǎn)承擔(dān)與合規(guī)說(shuō)明（Risk Assumption & Compliance Statement）

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