多層陶瓷電容器（Multi-Layer Ceramic Capacitor, MLCC）端電極銀漿（Silver Paste）涂布厚度是決定器件焊接強度、電氣穩(wěn)定性及量產(chǎn)良率的核心工藝參數(shù)。隨著008004超微型MLCC批量應(yīng)用，傳統(tǒng)二維自動光學(xué)檢測（Automatic Optical Inspection, AOI）僅可實現(xiàn)平面尺寸檢測，缺失垂直高度三維數(shù)據(jù)，無法滿足微米級精密制程質(zhì)控標(biāo)準(zhǔn)。
光學(xué)3D輪廓儀（Optical 3D Profilometer）搭載標(biāo)準(zhǔn)化白光干涉技術(shù)（White Light Interferometry, WLI），嚴(yán)格遵循ISO 25178三維表面形貌檢測國標(biāo)，采用非接觸式無損檢測模式，可徹底規(guī)避接觸測量導(dǎo)致的MLCC微型坯體崩裂、銀漿涂層形變等工藝損傷。依據(jù)工業(yè)公開招標(biāo)及設(shè)備廠商官方參數(shù)，設(shè)備高度檢測分辨率可達納米級，可精準(zhǔn)適配MLCC端電極1μm~3μm常規(guī)銀漿涂布厚度區(qū)間，厚度偏差檢測精度可達±0.2μm，完全匹配高端量產(chǎn)微米級質(zhì)控要求。
該設(shè)備可量化銀漿膜厚、表面粗糙度（Roughness Average, Ra）、涂布平整度、電極爬坡輪廓等多維工藝指標(biāo)，精準(zhǔn)識別薄涂、厚涂、局部缺料、涂布不均等隱性缺陷，有效彌補傳統(tǒng)二維檢測的三維數(shù)據(jù)盲區(qū)。該精密檢測方案可穩(wěn)定統(tǒng)一MLCC端電極制程精度，保障疊層電容結(jié)構(gòu)一致性，降低制程不良率，為半導(dǎo)體封裝（Semiconductor Packaging）、高端消費電子領(lǐng)域的精密MLCC量產(chǎn)提供標(biāo)準(zhǔn)化、可溯源的質(zhì)量管控支撐。
新啟航半導(dǎo)體｜專業(yè)白光干涉 3D 輪廓測量方案。亞納米精度保障，支持自動化定制；高端系列對標(biāo)國際一線品牌，大視野設(shè)計，輕松應(yīng)對高低反射、復(fù)雜材料測量場景。
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