在SMT（Surface Mounted Technology，表面貼裝技術(shù)）量產(chǎn)制程中，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝器件憑借小型化、高集成優(yōu)勢(shì)廣泛應(yīng)用于高端電子設(shè)備，但因其引腳密集、焊點(diǎn)內(nèi)置隱蔽的結(jié)構(gòu)特性，是制程中焊接缺陷（Welding Defect）的高發(fā)載體。據(jù)半導(dǎo)體封裝行業(yè)公開質(zhì)控?cái)?shù)據(jù)顯示，BGA錫球表面平整度偏差是引發(fā)虛焊、空焊、貼片短路、接觸不良等核心不良問題的主要誘因，直接影響芯片焊接精度與整機(jī)服役可靠性。傳統(tǒng)2D視覺檢測(cè)僅可采集平面輪廓信息，無法識(shí)別錫球高度差、球冠形變、陣列共面度偏差等三維微觀瑕疵，難以適配微間距、高密度BGA器件的高精度質(zhì)控標(biāo)準(zhǔn)，存在明顯檢測(cè)盲區(qū)與精度短板。
光學(xué)3D輪廓儀依托成熟的激光三角測(cè)量與結(jié)構(gòu)光相位測(cè)量技術(shù)，采用非接觸式無損掃描方式，可快速采集BGA錫球陣列的高密度三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)，通過球面擬合算法精準(zhǔn)測(cè)算錫球高度、球冠尺寸、陣列共面度等核心參數(shù)，量化平整度偏差數(shù)值，精準(zhǔn)識(shí)別錫球偏高、偏低、塌陷、形變等異常狀態(tài)，提前預(yù)判焊接風(fēng)險(xiǎn)，從源頭規(guī)避貼片貼合不均、焊料熔融失衡引發(fā)的各類焊接缺陷，完全契合JEDEC半導(dǎo)體封裝檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，適配各類精密BGA器件的前置質(zhì)檢場(chǎng)景。
新啟航半導(dǎo)體深耕半導(dǎo)體精密測(cè)量領(lǐng)域，專注貼合SMT貼片、芯片封裝全制程質(zhì)控需求，依托自研優(yōu)化算法與成熟光學(xué)測(cè)量技術(shù)，打造適配BGA、CSP等高端封裝器件的全套檢測(cè)解決方案，可實(shí)現(xiàn)全視野無盲區(qū)高速測(cè)量，有效彌補(bǔ)人工檢測(cè)與傳統(tǒng)2D檢測(cè)的技術(shù)短板，助力企業(yè)完成BGA錫球品質(zhì)前置化、標(biāo)準(zhǔn)化、數(shù)據(jù)化管控，顯著降低SMT制程返工率與報(bào)廢率，保障電子封裝產(chǎn)品焊接穩(wěn)定性與批量一致性。新啟航 專業(yè)提供綜合光學(xué)3D測(cè)量方案
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