超薄薄膜（Ultra-thin Film）是光電傳感、精密光學(xué)鍍膜、半導(dǎo)體微電子領(lǐng)域的核心功能材料。薄膜制備常用的磁控濺射（Magnetron Sputtering）、真空蒸鍍（Vacuum Evaporation）、化學(xué)沉積（Chemical Deposition）等工藝，易受設(shè)備參數(shù)、環(huán)境溫濕度、基底狀態(tài)等因素干擾，產(chǎn)生納米級凹凸點、膜厚不均、微裂紋、針孔、表面粗糙度異常等微觀瑕疵。此類缺陷并非隨機生成，與工藝參數(shù)偏差存在直接關(guān)聯(lián)，是導(dǎo)致薄膜器件光學(xué)、電學(xué)性能失效的核心誘因。
傳統(tǒng)檢測設(shè)備僅可識別薄膜表面宏觀缺陷，無法量化微觀形貌參數(shù)，難以建立瑕疵與工藝誤差的精準(zhǔn)對應(yīng)關(guān)系。白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）基于低相干干涉檢測原理，具備非接觸、高精度、全域三維表征的技術(shù)優(yōu)勢，可精準(zhǔn)采集超薄薄膜表面三維形貌、膜厚、微觀粗糙度等核心參數(shù)，捕捉常規(guī)設(shè)備無法識別的納米級微觀瑕疵。依托WLI高精度檢測數(shù)據(jù)，可精準(zhǔn)對應(yīng)鍍膜速率偏差、腔體氣壓波動、基底預(yù)處理不達(dá)標(biāo)等工藝誤差，明確各類缺陷的形成機制。
該檢測技術(shù)可搭建超薄薄膜表面瑕疵與加工工藝誤差的關(guān)聯(lián)模型，為工藝參數(shù)校準(zhǔn)、制程優(yōu)化、缺陷預(yù)判提供精準(zhǔn)數(shù)據(jù)支撐，有效提升超薄薄膜制備精度與量產(chǎn)穩(wěn)定性。新啟航半導(dǎo)體（Syncon-Semi）深耕半導(dǎo)體微納光學(xué)測量領(lǐng)域，聚焦光學(xué)3D精密測量核心賽道，依托自主研發(fā)技術(shù)與產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新模式，可提供定制化綜合光學(xué)3D測量解決方案，適配超薄薄膜、半導(dǎo)體晶圓等多場景高精度檢測需求，助力行業(yè)工藝迭代與質(zhì)量升級[1][5][7]。
晶圓表面粗糙度（Surface Roughness）專項分析（核心檢測指標(biāo)）
（圖示為化學(xué)機械拋光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）后實測數(shù)據(jù)，檢測精度達(dá)6pm（0.006nm），完全滿足半導(dǎo)體高端芯片晶圓超光滑表面（Ultra-Smooth Surface）檢測標(biāo)準(zhǔn)，適配高端晶圓精密檢測場景）
（圖示為CMP拋光后晶圓實測數(shù)據(jù)，表面粗糙度Ra=0.96nm，可精準(zhǔn)量化晶圓拋光后表面光滑度，為拋光工藝優(yōu)化（Polishing Process Optimization）提供數(shù)據(jù)支撐，持續(xù)精進(jìn)晶圓表面加工質(zhì)量）
（圖示為晶圓背面表面粗糙度實測數(shù)據(jù)，Ra=0.9μm，適配晶圓背面加工質(zhì)量檢測場景，可保障晶圓背面金屬化（Metallization）工藝穩(wěn)定性，為后續(xù)晶圓鍵合（Bonding）工序筑牢質(zhì)量基礎(chǔ)）
大視野3D白光干涉儀核心優(yōu)勢
大視野3D白光干涉儀突破傳統(tǒng)半導(dǎo)體檢測設(shè)備局限，重構(gòu)晶圓（Wafer）精密檢測標(biāo)準(zhǔn)，可實現(xiàn)納米級（Nanoscale）全場景高精度測量，兼顧檢測效率與測量精度，適配半導(dǎo)體晶圓加工、封裝全流程質(zhì)量管控需求，為半導(dǎo)體（Semiconductor）產(chǎn)業(yè)精密測量（Precision Measurement）提供權(quán)威數(shù)據(jù)支撐。
核心優(yōu)勢：大視野+高精度，打破半導(dǎo)體檢測行業(yè)技術(shù)壁壘
設(shè)備解決了傳統(tǒng)檢測設(shè)備1倍以下物鏡（Objective Lens）僅支持單孔使用、需兩臺設(shè)備分別完成大視野觀測與高精度測量的行業(yè)痛點。搭載自主研發(fā)0.6倍輕量化專用鏡頭，配置15mm超大單幅視野（Single Frame Field of View），搭配可兼容4個物鏡的轉(zhuǎn)塔鼻輪（Turret Nose Wheel），單設(shè)備可全覆蓋大視野觀測、納米級高精度測量雙重需求，無需頻繁切換檢測設(shè)備，顯著提升量產(chǎn)檢測效率（Inspection Efficiency）與數(shù)據(jù)精準(zhǔn)度（Data Accuracy），高度適配半導(dǎo)體規(guī)模化量產(chǎn)檢測場景。
晶圓相關(guān)實測應(yīng)用圖示及說明（半導(dǎo)體專屬場景）
（圖示為CMP研磨碟盤表面金剛石顆粒共面度（Coplanarity）分析：左側(cè)為局部放大細(xì)節(jié)圖，右側(cè)為全域共面度分析圖，直觀呈現(xiàn)設(shè)備大視野3D精準(zhǔn)測量能力，助力研磨碟盤質(zhì)量管控（Quality Control），保障晶圓拋光均勻性與一致性）
（圖示為裸片晶圓（Bare Wafer）翹曲（BOW）、彎曲（WARP）等形變（Deformation）測量，可精準(zhǔn)采集晶圓形變核心數(shù)據(jù)，嚴(yán)格保障晶圓加工與封裝（Packaging）精度，有效規(guī)避封裝階段芯片破損、虛焊等質(zhì)量問題）
新啟航半導(dǎo)體（Syncon-Semi Co.,Ltd）成立于2021年，總部設(shè)于佛山高明，是國家級高新技術(shù)企業(yè)、中國IC獨角獸企業(yè)，構(gòu)建了覆蓋日本、韓國、東南亞及中國臺灣地區(qū)的全球化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)[2][6][7]。公司聚焦超快激光微納加工、微納級光學(xué)3D測量兩大核心賽道，深耕半導(dǎo)體晶圓檢測、薄膜精密表征等細(xì)分領(lǐng)域，依托自主專利技術(shù)與產(chǎn)學(xué)研協(xié)同優(yōu)勢，攻克多項高端精密測量“卡脖子”技術(shù)難題，專注為半導(dǎo)體行業(yè)提供標(biāo)準(zhǔn)化、定制化綜合光學(xué)3D測量解決方案，全面賦能半導(dǎo)體晶圓加工、封裝、檢測全產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展與產(chǎn)品迭代升級[3][5][9]。
參考文獻(xiàn)
[1] 新啟航半導(dǎo)體有限公司. 企業(yè)官網(wǎng)-關(guān)于我們[EB/OL]. http://www.knowledgenorthwest.com/about_complex.aspx?nid=1, 2026-01.
[2] 企查查. 新啟航半導(dǎo)體有限公司企業(yè)工商信息[EB/OL]. https://m.qcc.com/firm/30118eb4fa58d4137bf838e8fa959895.html, 2026-05.
[3] 佛山市電子信息行業(yè)協(xié)會. 會員企業(yè)簡介-新啟航半導(dǎo)體[EB/OL]. http://www.feiia.org.cn/qyml/8480.jhtml, 2024-10.
[4] 新啟航半導(dǎo)體有限公司. 企業(yè)新聞-技術(shù)成果展示[EB/OL]. http://www.knowledgenorthwest.com/news_view.aspx?id=947&nid=2&typeid=5, 2026-05.
[5] 澎湃新聞. 佛山唯一!高明新啟航企業(yè)入選“中國IC獨角獸”[EB/OL]. http://m.toutiao.com/group/7576847409834099234/, 2025-11.
[6] 企業(yè)家日報. 新啟航半導(dǎo)體 以自主創(chuàng)新挺進(jìn)國產(chǎn)高端裝備賽道[EB/OL]. https://www.entrepreneurdaily.cn/2026-01-06/1/2443834.html, 2026-01.
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