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高頻板材銅箔粗糙度過大，白光干涉儀削弱集膚效應 (Ski...

高頻印制電路板（Printed Circuit Board, PCB）高速信號傳輸過程中存在集膚效應（Skin Effect），交變電流僅沿導體表層流動，且信號頻...

高頻板材銅箔粗糙度過大，白光干涉儀削弱集膚效應 (Skin Effect) 降低高速信號傳輸損耗

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白光干涉儀微區精度已趨飽和大視場高效測量成為當前研究重點

白光干涉儀（White Light Interferometer, WLI）依托短相干干涉原理，經過多年技術迭代，小范圍微區的亞納米級垂直測量能力已趨于飽和，算法...

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USI白光掃描多層微納工件形貌檢測數據異常機理及優化技術分析

本文基于設備官方技術手冊與工業實測數據，剖析通用掃描干涉算法（Universal Scanning Interferometry, USI）在半導體多層復合結構檢...

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銅箔表面肌理 (Surface Texture)粗糙度參...

多層印制電路板（PCB）壓合工藝（Multi-layer Lamination）品質，直接受銅箔表面肌理（Surface Texture）狀態影響。其中，銅箔粗糙...

銅箔表面肌理 (Surface Texture)粗糙度參數失衡，白光干涉儀優化多層板壓合 (Multi-layer Lamination) 工藝

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