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              新啟航半導體有限公司


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              大視野3D白光干涉儀解決激光共聚焦拼接波紋抖動難題(Larg...
              在半導體、精密制造領域,工件直線度與微觀形貌的精準測量是質量管控的核心環節。激光共聚焦顯微鏡(Laser Confocal Microscope, LCM)拼接檢...
              大視野3D白光干涉儀解決激光共聚焦拼接波紋抖動難題(Large Field 3D White Light Interferometer Solve LCM Splicing Ripple Jitter Problem)
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              精準把控 MLCC 核心電氣性能(Electrical Pe...
              多層陶瓷電容器(Multi-layer Ceramic Capacitor, MLCC)端電極銀漿(Silver Paste)厚度及均勻性,是管控器件核心電氣性能...
              精準把控 MLCC 核心電氣性能(Electrical Performance),優選光學 3D 輪廓儀完成銀漿厚度檢測
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              微透鏡微結構 (Microstructure)成型缺陷,利用...
              摘要微透鏡微結構(Microlens Microstructure)是CMOS圖像傳感器、光通信耦合器件的核心核心光學結構,量產過程涵蓋光刻、熱回流、注塑成型全工...
              微透鏡微結構 (Microstructure)成型缺陷,利用白光干涉儀統籌解決全流程制程異常 (Process Abnormity)
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              實現工業微米級精密檢測(Micron-level Preci...
              多層陶瓷電容器(Multi-Layer Ceramic Capacitor, MLCC)端電極銀漿(Silver Paste)涂布厚度是決定器件焊接強度、電氣穩定...
              實現工業微米級精密檢測(Micron-level Precision Detection),采用光學 3D 輪廓儀測量 MLCC 銀漿厚度
              • 共100頁
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